【IPO一线】锂电设备厂商瑞能股份重启IPO 已进行上市辅导备案

  日期：2023-12-20 作者: 新闻中心

  集微网消息 12月15日，证监会披露了关于深圳市瑞能实业股份有限公司（简称：瑞能股份）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其辅导机构为国信证券。

  值得提及的是，这并不是第一次冲刺A股长期资金市场。早在2021 年 6 月 16 日，深交所便依法受理了瑞能股份首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件，并依法依规进行了审核。

  2022 年 6 月 27 日，瑞能股份向深交所提交了《深圳市瑞能实业股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》，保荐人向深交所提交了《华创证券有限责任公司关于撤回深圳市瑞能实业股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的申请》。

  资料显示，瑞能股份主要是做锂电池检测设备的研发、生产与销售，同时以锂电池检测设备和电池数据处理系统为核心，通过集成配套设备，向客户提供定制化的锂电池后段生产线，产品应用领域涉及锂电池后段生产制造、梯次利用及电池回收等电池生命周期管理的主要环节。

  目前，瑞能股份客户包括多家有名的公司和机构，电池厂商如比亚迪、孚能科技、欣旺达、鹏辉能源、德赛电池、蜂巢能源、圣阳股份、巨电新能源、瑞浦能源、亿纬锂能、银隆新能源等；检验测试的机构如广东省珠海市质量计量监督检测所、深圳市计量质量检测研究院、湖南机动车检测技术有限公司等；高校及科研院所如清华大学、西北工业大学、轻工业化学电源研究所、中国电子科技集团公司第二十二研究所等。

  集微网消息 12月15日，证监会披露了关于辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司（简称：拓邦鸿基）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其辅导机构为国信证券。

  资料显示，拓邦鸿基成立于2017年5月，主营业务为8英寸、12英寸半导体石英制品和光伏石英制品的研发、生产和销售，产品大范围的应用于半导体芯片生产、太阳能光伏、光纤、LED、电光源等领域，核心团队产业背景深厚，平均拥有15年以上半导体石英制品行业经验。

  自成立以来，拓邦鸿基在传统生产的基本工艺的基础上，在半导体国产化政策的引导下，结合现代智能制造技术，研发全新的生产的基本工艺，实现了智能自动化的生产模式。

  半导体是石英材料最大的应用领域，贯穿硅片制造和晶圆加工环节，随着晶圆尺寸增加，所需耗材量也会提高。根据Techcet统计，应用于电子信息产业的高纯石英玻璃原料占全球年产量90%左右。

  而在光伏领域，石英制品也对光伏硅片的产能和工艺稳定性有着重要影响。伴随光伏电池片的技术路线由Perc转向Topcon转变，未来对石英制品的需求也会增加。

  然而，高端石英制品一直被海外3家公司垄断，国产厂商市占率不足10%，12寸晶圆制造高温区的石英制品国产化率接近空白。

  据悉，拓邦鸿基目前已取得了包括华虹中车、华为先进，以及德国、英国等知名半导体芯片生产企业的资质认证。

  今年6月，复星创富完成对拓邦鸿基数千万元产业投资，支持其在半导体、光伏等领域完善石英关键耗材的国产化。

  不过，上交所上市委也要求龙图光罩代表结合公司募投项目进展、有关技术储备情况第三代半导体掩模版市场空间及竞争格局等，说明本次募投项目的技术和经济可行性。请保荐代表人发表明确意见。

  龙图光罩主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从 1μm 逐步提升至130nm，产品大范围的应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟 IC 等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。

  目前，龙图光罩已掌握 130nm 及以上节点半导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。在功率半导体掩模版领域，公司工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。

  经过多年发展，龙图光罩已与众多知名客户建立了长期稳定的合作，并形成了优质的客户结构，如：中芯集成、士兰微、积塔半导体、华虹半导体、科技、比亚迪半导体、立昂微、燕东微、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技、英集芯、芯朋微、斯达半导体、清华大学、上海交通大学等，客户不仅涵盖芯片制造厂商、MEMS传感器厂商、先进封装厂商、芯片设计企业，还包括进行基础技术探讨研究的知名高校及科研院所。

  此次IPO，龙图光罩拟公开发行不超过3,337.50万股人民币普通股（A股），预计使用6.6亿元募集资金，投资于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目及补充流动资金项目。

  高端半导体芯片掩模版制造基地项目是通过对公司现在存在核心产品的技术升级，实施更高制程（130nm-65nm节点）半导体掩模版的开发及产业化，以创新型、高性能、高品质产品满足更高端的市场要求，加速实现130nm工艺节点以下半导体掩模版的国产替代进程，同时提升公司的竞争力与盈利能力。

  通过高端半导体芯片掩模版研发中心项目将提升公司的研发创造新兴事物的能力和整体竞争力，依据市场及客户的需求开展高端半导体掩模版技术工艺的研发，以适应不一样市场及客户的需求。

  关于未来发展规划，龙图光罩表示，未来公司将跟随国家半导体行业发展的策略，围绕高端半导体芯片掩模版领域，持续加大研发投入和资产金额的投入，逐步实现90nm、65nm以及更高节点的高端制程半导体掩模版的量产与国产化配套，形成“深耕特色工艺，突破高端制程”的发展的策略和思路。