联得装备:提供的主要设备有模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化

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联得装备:提供的主要设备有模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化

  日期:2024-08-17 作者: 新闻中心

  证券之星消息,联得装备(300545)04月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  联得装备董秘:投资者您好,公司凭借丰富的行业经验、掌握的先进的技术、良好的售后服务、优质的品牌形象,拥有了优质、稳定的客户资源。与包括大陆汽车电子、博世、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、夏普、业成、蓝思科技、惠科等国内外众多知名显示领域制造商建立了良好的紧密的合作伙伴关系。感谢您的提问!

  投资者:尊敬的董秘您好,我想问下贵公司在钠离子电池有没有布局,或者有没有交付得产品,或者贵公司得哪些产品能用于钠离子电池,谢谢

  联得装备董秘:投资者您好,公司在钠离子电池方面已经有深度的布局,主要设备有模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。感谢您对联得装备的支持和关注!

  投资者:董秘您好,请问贵公司是不是考虑赴港上市的打算?一直没看到贵公司开通深股通/户股通

  联得装备董秘:投资者您好,公司暂无相关计划,感谢您对联得装备的支持和关注!

  联得装备董秘:投资者您好,提供的主要设备有模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。感谢您的提问!

  联得装备董秘:投资者您好,公司已有深度的布局,主要设备有模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。感谢您的提问!

  投资者:贵司最新年报披露,已真正开始研发显示模组前中道设备,这线好消息,请问目前进展如何?具体包含哪些设备

  联得装备董秘:投资者您好,公司将加强前瞻性研发投入和技术储备,以实现向中前段设备生产市场渗透,最终实现平板显示器件生产线整合。感谢您的提问!

  投资者:董秘您好,感谢百忙中回答疑问。贵公司投资半导体封测项目目前运作情况如何?具体有哪些产品呢?主要合作客户有哪些?是否与华为有合作?

  联得装备董秘:投资者您好,公司积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。历经多年技术积累和业务发展,公司在半导体领域开发了一批国内知名公司为核心客户群体,公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展的新趋势,积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。感谢您对联得装备的支持和持续关注!

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