【48812】半导体拼装封装设备商场遇冷

  日期：2024-08-05 作者: 成功案例

  拼装和封装设备商场销售额呈现大幅度地跌落，总额降至41亿美元，降幅高达26%。

  其间，拼装设备供货商接连两年面对两位数下滑，首要源于产能过剩问题。此前的产能出资过剩，叠加随后呈现的生产过剩，导致库存积压严峻，商场供需失衡。

  在细分商场中，芯片贴装设备销售额下降28.1%，引线键合设备降幅更大，高达49.8%，封装设备也录得23.7%的下滑。相对而言，切开设备商场体现最佳，跌幅仅为2.5%。

  当时商场局势下，半导体职业正面对严峻应战，企业需调整战略，优化产能，以应对商场改变。

  依据闻名研讨机构TechInsights发布的最新威望数据，咱们我们能够明晰地看到，自2023年以来，全球

  的销售总额现已呈现出明显的下滑趋势，降幅高达26%，总销售额仅为41亿美元。

  销售额下降26%至41亿美元 /

  计？信号完整性系统从大的方面来看：芯片级-

  级-

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  计做什么？ /

  SAPEON韩国研制中心副总裁Brad Seo对此评论道：“Nepes致力于为客户供给全面的

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  计需求芯片规划部分供给要害信息，包含芯片焊盘（Chip Pad）坐标、芯片布局和

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  计与剖析 /

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  将迎来新的展开机会 /

  排名与洞悉），全球对AI、高性能核算（HPC）、5G、轿车和物联网（IoT）等使用的需求激增推动了

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  （Advanced Semiconductor Assembly），常见的使用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件

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  计工艺需求各类工程师和业内人士的一起参加，以同享资料信息、展开可行性测验、并优化

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  计工艺的各个阶段论述 /

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  研讨 /

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